台积电熊本晶圆二厂将进级4nm制程
据《日经新闻》报道，台积电正在考虑升级其尚未建成的日本熊本晶圆厂（Fab23）二厂的工艺技术，以便在日本制造更为先进的N4（4nm）制程芯片。报道称，提升晶圆厂的制程工艺对于像台积电这样的企业来说并不意外，因为他们往往会跟随需求推出更新的产品。
TSMC 台积电
台积电加快美国构造 亚利桑那第二厂估计2027年投产3纳米芯片
台积电正加快在美国推进先进芯片制造进程。据日本《日经亚洲评论》报道，该公司计划于2026年中旬开始向亚利桑那州第二座晶圆厂搬入生产设备，并将3纳米芯片量产目标锁定在2027年。
芯片行业利润最高 台积电派发上千亿股息：开创人获得6亿多
台积电不仅是芯片生产行业产能最大技术最先进的，同时也是利润最高最能赚钱的，现在股价也是大涨，派发股息更是出手阔绰。台积电日前派发了本季度的股息，每股配发5元新台币红利，总额高达1297亿新台币，约合293.2亿元，这也会让台积电市值减少1297亿新台币，影响加权指数大约40点。
台积电核心技巧不会外流给美国 落后两代才能出海
原本不打算在美国投资建厂的台积电，近年来在美国压力下不断增加投资，最新承诺是1650亿美元，而美国近期暗示需要增加到2000亿美元以上。对台积电来说，不仅需要对美国巨额投资，而且还要把先进工艺转移到美国工厂，一期工厂之前计划是生产5nm芯片，去年底落成后已经转成4nm工艺。
